61.津巴布韋財政部長騰達伊。比提說，他收到一封裝有子彈的恐嚇信。比提是爭取民主變革運動政黨的高級官員。

62.隨著集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展，www.dreqq.cn倒裝芯片技術(shù)得到廣泛的應(yīng)用。

63.郵政速遞人員送件時，核對并收齊申請人應(yīng)提交的資料和辦證費用后，將牌、證交收件人，申請資料封裝入專用資料袋交回車管所。

64.RFC說明了封裝方式及鏈路控制協(xié)議。

65.強調(diào)了創(chuàng)新是網(wǎng)版印刷技術(shù)在電子封裝工程中克難制勝的法寶。

66.不過格式的封裝只有那么幾種編碼。

67.由于滿口袋是在頂部的密封裝置下運輸，兩個彈簧片擋住了薄膜以及焊接棒從而密封袋子。

68.研究了不同退火工藝對軋制復(fù)合CPC電子封裝材料力學(xué)性能、物理性能的影響。

69.型高壓硅堆采用高可靠性的臺面結(jié)構(gòu)及擴散工藝，環(huán)氧樹脂真空灌注成密閉的封裝外形。

70.提供一組重載函數(shù)，用于為封裝的C++函數(shù)指定參數(shù)關(guān)鍵字。

71.本論文研究的方向是將乾膜光阻應(yīng)用于高頻覆晶封裝上。

72.該器件封裝便于客戶輕松實施。

73.內(nèi)部的子規(guī)則組可以使用另外一對括號來封裝以實現(xiàn)嵌套。

74.平面螺旋天線雖然具有頻帶寬、體積小、主瓣寬、易封裝等特點，但是在具體應(yīng)用中常常不能適應(yīng)實際的需要。

75.在右上方的圖表中，沒有封裝性，具有高度的內(nèi)聚性。

76.該研究采用超小型或小型封裝的可編程器件CPLD，焊接到特制的DIP封裝的托座上，形成待編程的集成電路。

77.因此最小的被ISL封裝的FDDI幀大小是節(jié)。

78.我們研究了一種MCM封裝連接端子焊接的工藝設(shè)計。

79.內(nèi)“O”形補償式密封裝置是一項新技術(shù)，其中的內(nèi)“O”形補償密封圈曾獲國家專利。

80.電容器、晶體管、二極管、電阻、熔斷絲等編帶封裝料www.dreqq.cn。

81.通過實驗，深入研究了單模光纖與光波導(dǎo)開關(guān)的耦合封裝，設(shè)計出封裝用的實驗裝置。

82.按公司產(chǎn)品要求抽檢封裝及測試廠生產(chǎn)及發(fā)貨質(zhì)量。

83.隨著微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，各向異性導(dǎo)電膠作為一種綠色的連接材料，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。

84.該MCXO采用電阻焊全密閉封裝，提高了系統(tǒng)抗電磁干擾及環(huán)境適應(yīng)能力。

85.多芯片集成封裝，低熱阻，便于二次光學(xué)設(shè)計，自有專利產(chǎn)品。

86.包裝機減掉了外袋封裝機構(gòu)，增加了自動入盒裝置。

87.封裝，是事物呈現(xiàn)不同形態(tài)的能力。

88.在這個方案中，將LP與IPSec相結(jié)合，LP的數(shù)據(jù)報文經(jīng)過Ipsec的封裝，構(gòu)成安全報文。

89.存在著封裝更大規(guī)模的命令序列的需求。

90.研究結(jié)果表明高溫壓力傳感器可以采用靜電鍵合技術(shù)進行封裝。

91.公司的主要業(yè)務(wù)是集成電路封裝測試和內(nèi)存模塊裝配。

92.傳感頭是利用光纖的微彎效應(yīng)制成的壓力傳感器，用耐油鋁塑管對光纖和傳感頭進行封裝。

93.開頂箱配備PVC防水帆布罩和帶鐵索密封裝置的可裝卸框架。

94.在本文的后面提供了一種封裝選擇，這種選擇可以得到較細粒度的應(yīng)用程序版本。

95.傳統(tǒng)的前向拱絲越來越難以滿足目前封裝的高密度要求，反向拱絲能滿足非常低的弧高的要求。

96.在面向?qū)ο笤O(shè)計中，傳遞對象通常能提供較好的封裝，因為對象字段的變化不需要改變方法簽名。

97.積體電路封裝品質(zhì)的良窳，焊線是一關(guān)鍵制程。

98.我們標(biāo)準(zhǔn)的墊圈是雙重封裝的金屬。

99.主數(shù)據(jù)類型也擁有自己的“封裝器”類。

100.同時研究了電流傳輸比和絕緣電壓隨絕緣距離的影響關(guān)系，以及BV與封裝尺寸的影響關(guān)系。

101.本文采用激光散斑干涉法測量微電子金屬封裝用金屬復(fù)合引線的熱膨脹系數(shù)。

102.它常常是把有狀態(tài)類描繪成線程安全的，或者封裝非線程安全類以使它們能夠在多線程環(huán)境中安全地使用的最容易的方式。

103.此文對AIS基本結(jié)構(gòu)以及其輸入輸出接口，輸出信息的幀封裝及解析原理等進行了介紹。

104.此外，華虹NEC還可以透過其合作伙伴向客戶提供包括掩膜版制作和封裝測試在內(nèi)的一站式服務(wù)。

105.提供的這個類完全封裝了理性數(shù)字運算。

106.用于表面安裝的集成電路封裝系列。

107.特點:芯片采用玻璃鈍化和塑氧環(huán)脂封裝。

108.本文探討了在MSTP中內(nèi)嵌MPLS功能時的MartiniMPLS封裝、LDP信令等技術(shù)。

109.括起來的代碼將原封不動地添加到生成的封裝文件中。

110.在大規(guī)模集成芯片中以BGA封裝的IC芯片被廣泛使用。

111.結(jié)論是一個小尺寸的，不引人注意的封裝，其只消耗少許毫瓦的電能和需要一個單一的低電壓供電。

112.在本研究中，八個雷射所組成的陣列在封裝完的耦光效率上表現(xiàn)最好的最高可以到達，最低有的效率。

113.多種規(guī)格，多種型號，多種封裝形狀，多圈，單圈。

114.津巴布韋財政部長騰達伊。比提說，他收到一封裝有子彈的恐嚇信。比提是民主變革運動政高級官員。

115.工業(yè)鍵盤封裝在有薄膜鍵盤和整合軌跡球的NEMA外殼中。

116.他是高密度倒裝芯片組裝，面陣和芯片尺寸封裝，高密度互聯(lián)和組裝的技術(shù)先鋒。

117.光纖與有機聚合物脊形波導(dǎo)的耦合是有機聚合物波導(dǎo)器件封裝中關(guān)鍵的一步，它直接影響器件的插入損耗。

118.封裝在米磁帶徑卷筒。

119.本文主要介紹了目前電子封裝材料——耐開裂環(huán)氧樹脂灌封料的研究進展。

120.這樣的材料在電子封裝材料和印刷線路板中具有很大的應(yīng)用前景。